IC封装基板松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E规格参数表-板材规格书

IC封装基板松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E规格参数表

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 240℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E具有低热膨胀X/Y/Z轴系数：6/6/40(ppm/℃)。通过更接近IC芯片（半导体）的低热膨胀系数，抑制因互相的热膨胀系数差异而产生的翘曲，提高IC基板和IC芯片的封装可靠性。松下R-G515S、R-G515E厚度为0.03-0.1mm，这些超薄材料可实现薄IC封装设计。低CTE性能可减少翘曲并实现良好的可靠性。

主要应用：半导体封装基板CSP （PoP-Bottom, Flip-Chip, Memory, Module, etc）

HDI板常见的叠构设计有哪些?

546 2025-03-02

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

509 2025-02-22

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

574 2025-02-15

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

752 2025-02-14

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1730 2024-12-13

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。